烧结的目的是使银胶固化,亚克力发光字,烧结要求对温度进行监控,防止批次性---。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
传统无机led技术相对成熟且发光,亚克力发光字厂家,在照明领域应用广泛,但外延生长等制备工艺---了其难用于大面积和柔性器件制备。有机或点led具有易于大面积成膜、可柔性化等优势
然而,目前的光电转换效率较低,有很---重转化为热能,故led芯片上的功率密度很大。大的功率密度对器件的散热也提出了高的要求,发光二极管中封装件散热问题已成为影响其产业化发展的重大问题。
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