led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合---的环氧和支架。(一般的led无法通过气密性试验)。
根据使用效果看,---、省电和免维护效果是明显的。目前采用led的发光峰值波长是红色630nm,黄色590nm,不锈钢发光字公司,绿色505nm。应该注意的问题是驱动电流不应过大,否则夏天阳光下的高温条件将会影响led的寿命。
模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。因此设计电源时要采取一定的抗干扰措施:(如输入电源与强电设备动力线分开;采用隔离变压器;采用低通滤波器;采用独立功能块单独供电等)。
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